產品介紹
ZEVAC ONYX 29 半自動 SMT PCB 返修工作站
產品介紹
ONYX 29 半自動返修工作站 是瑞士 ZEVAC 專為中型 SMT 表面黏著電路板返修、元件替換、序列返修與研發製程驗證所打造的高精度工作平台。結合精密自動控制、先進視覺定位及靈活熱處理功能，適合各類 BGA、CSP、LGA、QFN 等元件的返修流程。
📌 產品特色與功能亮點
🔧 精密返修與高重複性
- 透過 Motorized 全軸電機控制 與 閉迴路定位系統，提供 高達 <10 µm 的定位精度，確保返修結果穩定可靠。
- 具備 Integrated Force Measurement 力量感測控制，提升敏感元件的保護與下料精度。
🔥 多功能熱氣返修頭
- 2000 W 多功能熱氣加熱頭：支援元件焊接、移除與接觸式焊錫殘留清除（Site Cleaning）。
- 選配 自動點膠（Dispenser）功能，可應用於噴塗焊膏、助焊劑或其他液體材料。
📏 板材與視覺處理能力
- 開放式架構平台可處理最大 500 × 500 mm 電路板，並可客製化更長尺寸。
- MFOV 高解析視覺系統：可視範圍高達 70 × 70 mm，並具備可調式 LED 光源，提升元件定位準確度。
- 電路板載具可支援不規則形狀板件，無需另外製作專用夾具。
🌡 底部預熱與溫控管理
- 多段 底部預熱系統（最高可達 6000 W），並含電路板冷卻功能，可提高焊接品質與控制熱循環。
- 最多 8 個熱電偶端口 可即時掌握與控制返修不同階段的溫度參數。
💨 先進氣流與清潔控制
- 閉迴路氣流控制（8 – 80 L/min） 以精準調整焊接熱氣流量與熱分布。
- 自動化非接觸式殘焊清潔（Site Cleaning）：透過電動 X/Y/Z 軸自動執行殘焊去除流程，提高返修效率與品質。
📊 主要技術規格
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項目 |
規格 |
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PCB 最大尺寸（W × D） |
500 × 500 mm（可客製更長板件） |
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板厚範圍 |
最多約 6 mm（依板材） |
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頂部熱氣加熱功率 |
2000 W（多功能熱氣頭） |
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底部預熱系統 |
4 組 1500 W 獨立區域，共 6000 W |
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氣流控制範圍 |
20 – 80 L/min（閉迴路控制） |
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視覺系統視野 |
最大 70 × 70 mm（MFOV） |
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控制系統 |
Windows + VisualONYX™ 軟體控制 |
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設備尺寸（W × D × H） |
約 823 × 821 × 951 mm |
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機台重量 |
約 140 kg |
🧠 適用應用範圍
ONYX 29 半自動返修工作站廣泛適用於：
- SMT 電路板精密返修與元件更換（包括 BGA、mBGA、CSP、LGA、QFN、MLF 等）。
- 小批量製造與實驗室開發階段的序列返修流程。
- 進階焊接開發、溫度循環驗證與製程參數驗證。
