AMICRA NANO - Die Bonder and Flip Chip Bonder
• 固晶精度 ± 0.2 µm* @ 3σ
• 支援所有固晶及覆晶工藝
• 高精度對準光學元件
• 採用減震系統
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SERIA - Semi-Automatic Gravure Off Set Printing Machine
• Line & space = 20 µm, realize printing Min. line width 5 µm
• Realize Min. Diameter φ10 µm dot printing
• Printing size accuarcy less than ± 5 µm (under 300×300 mm)
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TPT HB100
全自動桌上型打線機
HB100 是新一代的全自動桌上型打線機(wire bonder),適用於原型開發(prototyping)與小量生產(small volume production)。
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AMICRA NANO - Die Bonder and Flip Chip Bonder
• 固晶精度 ± 0.2 µm* @ 3σ
• 支援所有固晶及覆晶工藝
• 高精度對準光學元件
• 採用減震系統
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• Line & space = 20 µm, realize printing Min. line width 5 µm
• Realize Min. Diameter φ10 µm dot printing
• Printing size accuarcy less than ± 5 µm (under 300×300 mm)
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全自動桌上型打線機
HB100 是新一代的全自動桌上型打線機(wire bonder),適用於原型開發(prototyping)與小量生產(small volume production)。
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公司簡介

興昇科技股份有限公司 (Schmidtek Ltd.)

自 2009 年成立以來,已發展為台灣與中國地區的頂尖高科技工業設備及整合解決方案供應商。

公司銷售總部設於 台灣台北,並於 台中中國上海蘇州 深圳 等地設有服務據點,建立完善的銷售與技術服務網絡。

興昇科技
提供尖端設備與整合解決方案,創造價值,驅動產業創新。

專業

以專業技術與產業深耕經驗,提供客戶需求的最佳解決方案。

可靠

快速響應需求以及穩定交付產品,成為客戶值得信賴的後盾。

創新

持續導入先進設備與製程技術,確保客戶與產品的競爭優勢。

承諾

重視員工、客戶、合作夥伴與社會責任,攜手共創永續未來。

產品涵蓋應用產業

半導體與封裝製程

支援晶圓製造、先進封裝與製程監控,提升良率與關鍵製程精度。

光電與光通訊

應用於光學檢測與高速光通訊元件開發,強化訊號品質與可靠度。

觸控面板與顯示器

提供面板製程量測與顯示品質驗證,確保高解析度與穩定視覺效果。

高效能運算與伺服器

支援伺服器與運算平台研發測試,提升系統效能、散熱與運作穩定性。

興昇科技

提供針對各產業製程需求的整合性解決方案,從設備、耗材到零組件,滿足多元應用。

先進封裝與黏晶設備

AMICRA 高精度固晶機、TPT 黏晶機

線路互連解決方案

TPT 超精密打線機與耗材

檢測與分析設備

X-Ray 、AOI 光學檢測儀器、光學與數位顯微鏡、 SEM 微觀顯微鏡

製程與返修解決方案

ZEVAC 返修工作站、ONTOS 電漿表面活化系統

印刷技術設備

SERIA 網版與凹版印刷機

其他高精度製程設備、零件與治具等

型錄未見產品或需求歡迎洽詢,我司亦有合作廠商提供代尋或代購

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