ZEVAC ONYX 1000 為一款高階全自動 SMT 重工設備，專為高精密電子組裝與先進封裝應用所設計。系統整合高精度對位、溫控曲線管理與全自動製程控制，適用於各類 BGA、QFN、LGA、CSP 及微型元件之拆卸與重工製程。

透過先進的視覺定位系統與閉迴路溫控技術，ONYX 1000 可大幅提升重工良率與製程穩定性，同時降低人為操作誤差，是高可靠度電子製造與研發單位的理想解決方案。

產品特色

• 全自動重工流程
  支援自動拆件、清潔、上錫與再植球/置件流程，提升作業效率並確保一致性
• 高精度視覺對位系統
  配備高解析影像辨識技術，可進行精密元件與PCB之自動對位，確保 placement accuracy
• 智慧溫控系統
  多區域加熱與閉迴路溫度控制，支援複雜溫度曲線設定，有效避免元件與基板熱損傷
• 高彈性製程應用
  可對應各類封裝形式與不同尺寸元件，適用於研發與量產環境
• 模組化設計
  系統可依需求擴充功能模組，提升設備投資彈性與長期使用價值

技術優勢

• 精準控制每一重工步驟，提升整體製程良率
• 降低人為操作依賴，確保品質穩定性
• 適用於高密度、高價值 PCB 與先進封裝應用
• 支援數據記錄與製程追溯（Traceability）

適用產業

• 半導體封裝與先進封裝（Advanced Packaging）
• 高階電子製造（EMS）
• 車用電子（Automotive Electronics）
• 通訊與伺服器設備
• 航太與高可靠度應用

應用範圍

• BGA / μBGA 重工
• QFN / LGA 元件返修
• CSP / Flip Chip 元件處理
• 高密度 PCB 局部維修
• 研發樣品製作與製程驗證