HB30 為 TPT Wire Bonder 專為大電流與高功率應用所設計的大線徑線（Heavy Wire）打線設備，採用 Motorized Z & Y 軸控制系統，可提供穩定且高重複性的打線品質。

本設備主要用於 鋁線 / 銅線粗線打線（100–500 µm）與大型 Ribbon Bonding，特別適合 功率元件、電池模組與車用電子等高可靠度應用。

HB30 以桌上型設計結合半自動控制，兼具操作彈性與穩定性，是大線徑線打線領域中 研發與小量生產的理想設備。

產品特色

■ 大線徑線打線能力（Heavy Wire / Ribbon）

• 支援鋁（Al）/ 銅（Cu）Wedge Bonding
• 線徑範圍：100 – 500 µm
• Ribbon 尺寸最高：300 × 2000 µm
• 適用高電流與高功率應用

■ 半自動精密控制（Z & Y 軸）

• Motorized Z 軸：自動高度控制
• Motorized Y 軸：精準 Step-back 與 Loop 控制
• 提升打線一致性與穩定性

■ 高重複性 Loop 控制

• 可程式化 Loop Profile（最多 10 steps）
• Motorized 軸確保 Loop 一致性
• 適用功率模組與高可靠度產品

■ 自動高度調整

• Z 軸感測自動偵測接觸點
• 自動設定 Bond Height
• 降低操作誤差與學習門檻

■ 高功率製程能力

• Bond Force：最高約 1800 cN
• 超音波輸出：最高約 50 W
• 適用厚線與高能量打線需求

■ 直覺操作介面

• 6.5 吋 TFT 觸控螢幕
• 可儲存 100 組製程參數
• 快速切換不同產品設定

■ Deep & Wide Bond Access

• 特殊 Bond Head 設計
• 支援大型與深腔封裝
• 適合功率模組與特殊結構

■ 精密切線與固定功能

• 高精度切線機制（避免損傷基板）
• 可選 Vacuum Stage 固定
• 提升製程穩定性

■ 擴充與整合能力

• Pick & Place 模組
• 視覺定位系統（Video Targeting）
• Pull Tester（拉力測試）
• 高功率應用延伸模組

應用領域

HB30 特別適用於以下高功率與重線應用：

• 功率半導體（IGBT / MOSFET）
• 車用電子（EV Power Module）
• 電池模組與儲能系統
• DCB / PCB 高電流連接
• 工業電源與電力電子

產品優勢

• 專為大線徑線與高功率應用設計
• 高 Bond Force（最高約 1800 cN）
• 穩定的 Loop 重複性與製程一致性
• 半自動設計兼顧彈性與精度
• 適合研發、試產與小量生產