HB16 為 TPT Wire Bonder 推出的桌上型半自動打線機，搭載 Motorized Z & Y 軸控制系統，在操作便利性與製程精度之間取得最佳平衡。

本設備支援 Wedge-Wedge、Ball-Wedge、Ribbon 與 Bump Bonding，並具備自動高度調整與可程式化 loop 控制功能，特別適用於 研發、試產與小量生產應用。

相較於純手動設備，HB16 可提供更高的重複性與穩定性，是從 HB05 升級至半自動製程的理想選擇。

產品特色

■ 半自動精密控制（Z & Y 軸）

• Motorized Z & Y 軸控制
• 提升打線重複性與一致性
• 適合精密 loop 製程控制

■ 多功能打線能力

• 支援 Wedge-Wedge / Ball-Wedge / Ribbon / Bump Bonding
• 單一 Bond Head 設計（僅需更換工具）
• 快速切換不同製程

■ 高精度 Loop 控制

• 可程式化 Loop Profile（最多 10 步）
• Motorized 軸確保 Loop 重現性
• 適合高一致性封裝需求

■ 自動高度調整

• Z 軸感測自動偵測接觸點
• 自動設定 Bond Height
• 降低人為誤差

■ 多種線材支援

• 線徑範圍：17 – 75 µm
• 支援：Au / Al / Ag / Cu
• Ribbon 尺寸：最高 25 × 250 µm

■ 精準製程控制

• 超音波系統：63.3 kHz
• 超音波功率：0 – 10 W
• Bond Force：5 – 150 cN（可選更高）
• 溫控最高約 250°C

■ 直覺操作介面

• 6.5 吋 TFT 觸控螢幕
• 最多可儲存 100 組製程參數
• 快速切換不同產品設定

■ 高彈性設備設計

• Deep & Wide Bond Access
• 加長 Bond Arm（約 165 mm）
• 可進入深腔或大型封裝

■ 擴充與升級能力

• Motorized Wire Clamp（尾長控制）
• Motorized Wire Spool
• Pick & Place 模組
• Pull Tester / 視覺定位
• Copper Ball Bonding 支援

應用領域

HB16 廣泛應用於以下領域：

• 半導體封裝研發（R&D）
• 試產線與小量生產
• 光電元件（LED / Laser Diode）
• MEMS 與感測器
• 學術研究與材料開發

產品優勢

• 半自動控制，大幅提升打線穩定性
• Loop 一致性佳，適合精密封裝
• 一機多用途（Ball / Wedge / Ribbon）
• 操作直覺，降低學習門檻
• 適合從研發導入到小量量產