HB16為 TPT Wire Bonder 專為實驗室、研發（R&D）及小量試產線所設計的桌上型半自動打線機。HB16在維持高靈活性的同時，導入了電動Z軸與Y軸（Motorized Z & Y-Axes）控制系統，能在操作便利性與製程精度之間取得平衡，提升打線的重複性與一致性。
HB16 延續了 TPT 的「單一鍵合頭（One Bond Head）」設計，無須更換硬體主架構，僅需更換工具，即可快速切換多種打線模式。配備直覺的 6.5 吋 TFT 觸控螢幕，能輕鬆設定並儲存製程參數，是從純手動打線製程升級至半自動精密控制的理想選擇。

產品特色

■ 半自動精密控制

• Motorized Z & Y-Axes
• 高精度線性馬達控制（最高解析度約 0.1 µm）
• 支援

■ 多功能打線能力

• 支援 Wedge-Wedge / Ball-Wedge / Ribbon / Bump Bonding
• 單一 Bond Head 設計（無需更換機頭）
• 快速切換不同製程模式

■ 高精度 Loop 控制

• 可程式化 Loop Profile（最多 10 steps）
• 精準控制線弧形狀與高度
• 適用高一致性封裝需求

■ 自動高度與防撞控制

• 自動 Bond Height 設定
• Z 軸防撞保護系統（Crash Prevention）
• 降低設備與產品損壞風險

■ 大工作範圍設計

• Deep & Wide Bond Access
• 支援大型基板與多晶片應用
• 適用複雜封裝與特殊結構

■ 高階操作介面

• 6.5 吋高解析觸控螢幕
• 搭配 Joystick 操作
• 軟體提供製程引導與 Bond Assist 功能

■ 多種材料與規格支援

• 線徑範圍：17 – 75 µm
• 支援材料：Au / Al / Ag / Cu
• Ribbon 尺寸：最高 25 × 250 µm

■ 精密製程控制

• 超音波系統：63.3 kHz
• 超音波功率：0 – 10 W
• Bond Force：5 – 150 cN
• Bond Time：0 – 20 秒

■ 擴充與自動化能力

• Pick & Place 模組
• Pull Tester 拉力測試
• 視覺定位系統
• 銅線球焊（Copper Ball Bonding）

應用領域

HB100 廣泛應用於以下高階製程：

• 半導體封裝研發（Advanced R&D）
• 小量量產與試產線
• 光電元件（Laser / VCSEL / Photonics）
• MEMS 與感測器
• 高可靠度電子封裝

產品優勢

• 操作簡單，快速上手
• 一機多用途（Ball / Wedge / Ribbon 全支援）
• 桌上型設計，空間需求低
• 高彈性應用，適合多樣化專案
• 投資成本低，適合研發與試產導入