HB100 為 TPT Wire Bonder 推出的新一代全自動桌上型打線機，搭載 Motorized X-Y-Z 軸與旋轉式 Bond Head（Theta），可實現高度自動化與高精度打線製程。

本設備支援 Wedge、Ball、Ribbon 及 Bump Bonding，並透過先進軟體控制與視覺系統，提供從 研發、試產到小量生產的完整解決方案。

HB100 是 TPT 系列中最高階機種，特別適合需要高重複性、自動化與複雜製程控制的應用場景。

產品特色

■ 全自動運動控制系統

• Motorized X / Y / Z 軸 + Theta 旋轉軸
• 高精度線性馬達控制（最高解析度約 0.1 µm）
• 支援自動化打線流程與多點程式運行

■ 多功能打線能力

• 支援 Wedge-Wedge / Ball-Wedge / Ribbon / Bump Bonding
• 單一 Bond Head 設計（無需更換機頭）
• 快速切換不同製程模式

■ 自動化視覺與對位系統

• Pattern Recognition（選配）自動定位修正
• 雙鏡頭視覺系統（細節＋全域同時觀測）
• 提升貼線精度與一致性

■ 高精度 Loop 控制

• 可程式化 Loop Profile（最多 10 steps）
• 精準控制線弧形狀與高度
• 適用高一致性封裝需求

■ 自動高度與防撞控制

• 自動 Bond Height 設定
• Z 軸防撞保護系統（Crash Prevention）
• 降低設備與產品損壞風險

■ 大工作範圍設計

• Deep & Wide Bond Access
• 支援大型基板與多晶片應用
• 適用複雜封裝與特殊結構

■ 高階操作介面

• 21 吋高解析觸控螢幕
• 搭配 Joystick 操作
• 軟體提供製程引導與 Bond Assist 功能

■ 多種材料與規格支援

• 線徑範圍：17 – 75 µm
• 支援材料：Au / Al / Ag / Cu
• Ribbon 尺寸：最高 25 × 250 µm

■ 精密製程控制

• 超音波系統：63.3 kHz（可選 110 kHz）
• 超音波功率：0 – 10 W
• Bond Force：10 – 200 cN
• Bond Time：0 – 5 秒

■ 擴充與自動化能力

• Heater Stage（加熱平台）
• Motorized Wire Clamp
• Pattern Recognition（影像辨識）
• 多種自動化模組整合

應用領域

HB100 廣泛應用於以下高階製程：

• 半導體封裝研發（Advanced R&D）
• 小量量產與試產線
• 光電元件（Laser / VCSEL / Photonics）
• MEMS 與感測器
• 高可靠度電子封裝
• Flip Chip / Bump 製程

產品優勢

• 全自動控制，大幅提升打線效率與一致性
• 高精度＋高重複性，適合精密封裝
• 一機整合多種打線技術（Ball / Wedge / Ribbon / Bump）
• 視覺與軟體輔助，大幅降低操作門檻
• 適用從研發到小量量產的完整需求