HB10 是一款專為半導體封裝研發、微電子製造及實驗室所設計的高精度半自動打線機。本設備具備極高的打線彈性，單一機台即可支援Wedge Bonding、Ball Bonding等多種製程需求，是研發與小批量生產的最佳方案。

HB10 採用6.5吋觸控螢幕介面與精密的超音波發送器，結合精準軟體控制，能確保每一次打線的穩定性與高重複精度。其模組化設計讓使用者能快速更換鍵合頭（Bondhead），以應對金線、鋁線、銅線及帶狀線（Ribbon）等不同材料的打線作業，為興昇科技極力推薦的高性價比設備。

產品特色

■ 多功能打線模式整合

支援 Wedge-Wedge、Ball-Wedge等多種模式，只需更換組件即可迅速切換製程，大幅節省設備配置成本。

 ■ 直覺式觸控操作介面

配備6.5吋彩色觸控螢幕，選單設計易懂，工程師能快速調整打線壓力、超音波功率、加熱溫度與時間等重要參數。

■ 模組化鍵合頭設計

採用快速拆換結構，更換打線頭無須繁瑣工具與複雜校正，大幅縮短不同產品切換時的停機時間。

■  高穩定超音波與壓力控制

內建數位超音波發生器與精密的控制系統，確保微細金屬線在各種基板（如 PCB、Ceramic、Glass）上皆能形成高強度且均勻的焊點。

■  大工作範圍與多樣化載台選配

提供可程式化加熱載台（Heated Workstage），溫度控制精準，適用於各種尺寸的載板與樣品，滿足嚴苛的封裝實驗要求

■ 擴充與自動化能力

• Pick & Place 模組
• Pull Tester 拉力測試
• 視覺定位系統
• 銅線球焊（Copper Ball Bonding）

應用領域

HB10 廣泛應用於以下製程：

• 半導體封裝研發（Advanced R&D）
• 小量量產與試產線
• 大專院校、國家級研究院之微電子封裝實驗室
• 光電元件（Laser / VCSEL / Photonics）
• MEMS 與感測器
• 高可靠度電子封裝
• 少量多樣的微電子產品修補與樣品製作

產品優勢

• 操作簡單，快速上手
• 一機多用途（Ball / Wedge / Ribbon 全支援）
• 桌上型設計，空間需求低
• 高彈性應用，適合多樣化專案
• 投資成本低，適合研發與試產導入