SERIA PEPIO-F12SC 為一款專為半導體與先進電子製程設計的高精度凹版膠印設備，採用先進 Gravure Offset 印刷技術，可實現超微細圖案印刷與高重複精度定位。

本設備突破傳統網版印刷限制，特別適用於微細電極、焊球植球、微結構印刷與先進封裝應用，為高階製程提供穩定且高解析度的印刷解決方案。

產品特色

■ 超微細高解析印刷能力

• 最小線寬可達 5 µm
• 最小點徑可達 φ5 µm
• 印刷精度達 ±5 µm（300 mm 範圍內）

■ 凹版膠印技術優勢

• 無網版變形問題，提升印刷位置精度
• 可實現 30 µm 等級微細印刷（pitch 60 µm）
• 適用高密度電極與微結構印刷

■ 高精度對位系統

• 搭載雙 CCD 視覺對位系統
• 提供高精度圖案對準與重複性
• 確保多層製程一致性

■ 真空固定平台

• 採用真空吸附方式固定工件
• 提升印刷穩定性與定位精度
• 適用薄型與精密基板

■ 高彈性製程與速度控制

• 印刷速度：2～200 mm/s 可調
• 支援多種材料（Ag / Cu / Au / Flux / Solder / Resist）
• 適用研發與量產製程

技術優勢

• 超越傳統絲網印刷解析度限制
• 高精度微細結構印刷能力
• 穩定量產與高良率表現
• 支援先進封裝與微電子製程

應用領域

• 半導體封裝（Solder Ball / Micro Bump）
• 先進封裝（2.5D / SiP）
• 微細電路與導線印刷
• 柔性電子（FPC / Sensors）
• 顯示器與光電元件

為何選擇 PEPIO-F12SC

• ✔ 實現微米級印刷能力（5 µm 等級）
• ✔ 專為半導體與先進封裝設計
• ✔ 提升製程精度與產品良率
• ✔ SERIA × KOMORI 技術整合，高可靠度設備