AMICRA CoS 為 ASMPT 旗下 AMICRA 系列專為 Chip-on-Submount（CoS）應用 所開發的高精度固晶設備，特別適用於光電與先進封裝領域。

本設備可於分離式基板上進行多晶固晶，貼裝精度可達 ±1.5 µm @ 3σ，並結合 動態對位技術與雙工位設計，在兼顧精度的同時提升生產效率。

透過共晶固晶、雷射加熱與印膠製程整合，CoS 提供高度彈性與穩定性，是光通訊與微型光電封裝的理想解決方案。

產品特色

■ 高精度貼裝能力

• 貼裝精度：±1.5 µm @ 3σ
• 支援多晶（Multi-die）貼裝
• 適用高精密光電與微組裝應用

■ 專為 CoS / 光電封裝設計

• 專用於 Chip on Submount / Carrier 應用
• 支援單一或多晶片於基座貼裝
• 適合微型化與高精度封裝需求

■ 動態對位與高穩定製程

• Dynamic Alignment 動態對位技術
• 高解析視覺系統
• 提升貼裝精度與製程一致性

■ 高效率雙工位設計

• 雙固晶平台（Dual Bonding Chucks）
• 同步進行貼裝與上下料
• 有效提升產能與設備利用率

■ 多元加熱與固晶技術

• 共晶固晶（Eutectic Bonding）
• 陶瓷脈衝加熱（最高約 400°C）
• 雷射局部加熱（最高約 450°C）
• 加熱焊頭（最高約 350°C）

■ 製程整合能力

• Die Attach / Flip Chip
• 印膠（Epoxy / Solder Paste）
• 點膠 / Preform 處理
• 主動壓力控制（5–500g）

■ 精密製程控制與檢測

• Wafer Mapping
• Post-Bond 檢測
• 獨立頂料與取料系統
• 提升良率與製程穩定性

應用領域

AMICRA CoS 特別適用於以下高階應用：

• 矽光子（Silicon Photonics）
• 光通訊模組（Data Communication / 5G）
• 光電封裝（Optoelectronics）
• LiDAR / 3D 感測
• AR / VR 光學模組
• 微型光學與精密組裝

產品優勢

• 專為 CoS / 光電封裝市場量身打造
• 兼具高精度（±1.5 µm）與生產效率
• 雙工位設計大幅提升產能
• 多製程整合能力，提升設備彈性
• 適用高附加價值與技術門檻市場