HB05 為 TPT Wire Bonder 推出的桌上型手動式打線機，支援 Wedge-Wedge 與 Ball-Wedge 打線製程，並可延伸至 Bump 與 Ribbon Bonding 應用。

本設備操作簡單直覺，採用「Look – Aim – Bond」概念設計，特別適合 研發實驗室、試產線與小量生產。
透過單一 Bond Head 設計與快速換工具機制，可靈活應對多種打線需求。

產品特色

■ 多功能打線能力

• 支援 Wedge-Wedge / Ball-Wedge / Bump / Ribbon Bonding
• 單一 Bond Head 設計，無需更換機頭
• 只需更換工具即可切換製程

■ 適用多種線材

• 線徑範圍：17 – 75 µm
• 支援材料：金（Au）、鋁（Al）、銀（Ag）、銅（Cu）
• Ribbon 尺寸最高可達 25 × 250 µm

■ 操作簡單直覺

• 4 吋 TFT 控制面板
• 快速存取所有打線參數
• 最多可儲存 20 組製程參數
• 適合快速切換不同應用

■ 高彈性 Bond Head 設計

• Deep & Wide Bond Access 設計
• 加長 Bond Arm（約 165 mm）
• 可進入狹窄與深腔封裝區域進行打線

■ 精準製程控制

• 超音波系統：63.3 kHz
• 超音波功率：0 – 10 W
• Bond Force：5 – 200 cN（可選更高）
• 溫控系統最高約 250°C

■ 輕量與桌上型設計

• 重量約 25–29 kg
• 體積小巧，節省空間
• 適合實驗室與研發環境

■ 延伸模組與擴充性

• Motorized Wire Clamp（精準尾長控制）
• Pick & Place 模組
• Pull Tester 拉力測試
• 視覺定位系統
• 銅線球焊（Copper Ball Bonding）

應用領域

HB05 廣泛應用於以下領域：

• 半導體封裝研發（R&D）
• 光電元件（LED / Laser Diode）
• MEMS 與感測器
• 學術研究與材料開發
• 小量試產與製程驗證

產品優勢

• 操作簡單，快速上手（非常適合新手與研發）
• 一機多用途（Ball / Wedge / Ribbon 全支援）
• 桌上型設計，空間需求低
• 高彈性應用，適合多樣化專案
• 投資成本低，適合研發與試產導入