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AMICRA NANO – Die Bonder and Flip Chip Bonder
特點
- 固晶精度 ± 0.2 µm* @ 3σ
- 支援所有固晶及覆晶工藝
- 高精度對準光學元件
- 採用減震系統
- 自動定位偏移修正系統
- 高分辨率 300mm 固晶台
- 動態對位系統
- 定量平行度校正
- 原位共晶固晶能力
- 3 種平同的加熱選項,包括激光焊接系統
- 支援點膠及滴膠
- 支援固晶台 UV 固化
- 固晶後檢查及滙入晶圓圖
- 無塵設備包括 HEPA 過濾系統及靜電消除器
- 模組式設計概念
Category AMICRA NANO FLIP CHIP DIE BONDER

