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AMICRA NANO – Die Bonder and Flip Chip Bonder

特點

  • 固晶精度 ± 0.2 µm* @ 3σ
  • 支援所有固晶及覆晶工藝
  • 高精度對準光學元件
  • 採用減震系統
  • 自動定位偏移修正系統
  • 高分辨率 300mm 固晶台
  • 動態對位系統
  • 定量平行度校正
  • 原位共晶固晶能力
  • 3 種平同的加熱選項,包括激光焊接系統
  • 支援點膠及滴膠
  • 支援固晶台 UV 固化
  • 固晶後檢查及滙入晶圓圖
  • 無塵設備包括 HEPA 過濾系統及靜電消除器
  • 模組式設計概念
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