HB75 是一款為微電子封裝研發、元件組裝及 prototype 樣品製作用途所設計的桌上型固晶機 (Die Bonder)。本設備具極高性價比，專門用於半導體晶片（Die）、MEMS元件、光電元件與感測器之高精度取放（Pick & Place）與固晶黏結製程。

HB75 整合了靈敏的Z 軸感測器與直覺的人體工學操縱桿（Joystick），支援高精度定位與多元的製程（包含Epoxy Bonding、共晶焊接 Eutectic Bonding 等）。在緊湊的桌面型空間內，提供工業級的高精度固晶，是學研單位與少量多樣研發產線的理想選擇。

產品特色

■ 精準取放 (Pick & Place System)：

配備精密吸嘴（Nozzle）與微調機構，可安全平穩地將微小晶片（Die）從晶圓盒中取出，並精確放置於基板（Substrate）或導線架（Leadframe）上。

■ 多種固晶製程支援 (Versatile Bonding Methods)：

支援點膠/銀膠固晶（Epoxy Bonding）、熱壓/共晶加熱（Eutectic Bonding）等多種微電子封裝技術。

■ 焊接力道與溫度控制：

內建感測器能精準控制 Z 軸下降的固晶壓力（Bonding Force），搭配選配的可程式化高溫加熱載台，能提供優異的加熱曲線與共晶品質，防止敏感晶片受損。

■高清晰顯微定位與操作體驗：

搭配高品質顯微鏡與人體工學操縱桿，讓操作人員在拾取與放置微小晶片時，能獲得清晰的視覺反饋與順暢的操作手感。

■緊湊桌面型空間配置：

機身體積小、佔地面積小，具高度的空間配置彈性，隨插即用，非常適合實驗室、研發單位或樣品開發工作站。

應用領域

HB75 廣泛應用於以下製程：

• 半導體封裝研發（Advanced R&D）
• 小量量產與試產線
• 大專院校、國家級研究院之微電子封裝實驗室
• 光電元件（Laser / VCSEL / Photonics）
• MEMS 與感測器
• 高可靠度電子封裝
• 少量多樣的微電子產品修補與樣品製作

相關參數

• 設備定位:

精巧型半自動 / 手動固晶機 (Die Bonder / Pick & Place)

• 支援固晶製程

點膠固晶 (Epoxy)、共晶焊接 (Eutectic Bonding)等等

• 適用晶片尺寸 (Die Size)

依吸嘴規格配置，支援微小晶片至各式常見半導體晶片尺寸

• Z 軸控制與壓力

馬達驅動 Z 軸，具備精密固晶壓力感測與控制 (Bonding Force)

• 加熱載台 (Workstage)

選配高溫加熱載台

• 影像顯微系統

高解析度立體顯微鏡搭配 LED 照明系統