SVM-6151IP2 相機對位半自動真空印刷機 為日本 SERIA CORPORATION 所開發之高精度真空印刷與塞孔設備，整合 CCD 自動對位、真空印刷與高效能抽真空系統，能在真空環境下實現高品質無氣泡印刷與填孔製程，特別適用於 PCB、半導體封裝與精密電子應用。

📌 產品定位與核心價值

• 專為 高精度真空印刷與孔填充（Plugging）製程 設計
• 支援 高縱橫比（Aspect Ratio > 1:30）孔洞填充
• 透過 CCD 對位與真空技術，實現 高良率、無氣泡、高一致性製程

✨ 主要特色與功能

📍 CCD 高精度自動對位系統

• 搭載 雙 CCD 相機 + XYθ 精密平台 + 專用影像處理系統
• 可進行高精度自動對位，大幅提升印刷準確度與良率
• 適用細線路、微結構與高密度基板應用

🌀 真空無氣泡印刷技術

• 採用高性能真空泵系統，在 100～10,000 Pa 真空範圍內作業
• 在真空環境下完成印刷與填孔，實現：
  • 無氣泡（Voidless）填充
  • 均勻材料分布
  • 高可靠度製程品質

⚙️ 高性能印刷與製程控制

• 刮刀壓力、速度與行程皆可參數化調整：
  • 壓力：100～800 N
  • 速度：10～300 mm/sec
• 適用不同材料（高黏度膠材、導電膏等）
• 支援多種印刷與塗佈應用

📏 大尺寸基板處理能力

• 支援最大 610 × 510 mm 基板尺寸
• 最小可至 200 × 200 mm
• 適用 PCB、封裝載板、光電元件等多樣基板

🚀 高效率與操作優化

• 設計優化縮短抽真空時間，提升產能
• 操作方式接近傳統網印機，降低導入門檻
• 約 90 秒／片 的高效率循環時間（依條件）

🧩 主要技術規格

🧠 適用應用範圍

• PCB 塞孔 / 填孔製程（Via Plugging）
• 半導體封裝（Interposer Filling / Package）
• 精密電子塗佈與印刷（Sensors / Optical / IC Substrate）
• 高精度功能材料印刷（導電膏、銀膠、樹脂等）

🔎 產品優勢總結

• ✅ CCD 對位 + 真空製程 → 高精度、高良率
• ✅ 無氣泡填充 → 提升可靠度（特別是封裝與高階PCB）
• ✅ 多參數控制 → 適應各類材料與製程條件
• ✅ 高效率設計 → 縮短 cycle time、提升產能

💡 總結

SVM-6151IP2 是一款結合 高精度對位技術、真空印刷能力與高效製程控制 的半自動設備，特別適用於 先進 PCB、封裝載板與高端電子製造。其穩定的無氣泡填孔能力與靈活的製程設定，使其成為高階製程導入與品質提升的關鍵設備。