AMICRA NOVA Plus 為 ASMPT 旗下 AMICRA 系列中兼具高精度與高產能的固晶／覆晶設備，專為先進封裝與光電應用所設計。

本設備具備 ±1 µm @ 3σ 的貼裝精度，並可在高溫（>350°C）與高壓條件下穩定執行固晶製程，適用於 TCB（熱壓鍵合）、TSV、3D IC 等高階封裝技術。

透過動態對位技術與雷射加熱系統，NOVA Plus 可在兼顧精度與效率的同時，滿足從研發到量產的多元需求。

產品特色

■ 高精度貼裝能力

• 貼裝精度：±1.0 µm @ 3σ
• 支援高溫與高壓製程條件
• 適用先進封裝與精密光電元件

■ 高效率與量產能力

• Cycle time：< 3 秒
• 支援高產能製程需求
• 適合量產型先進封裝應用

■ 動態對位與高精度控制

• Dynamic Alignment 動態對位系統
• 雷射基板加熱技術
• 主動壓力控制（Active Bond Force Control）
• 提升貼裝精度與製程穩定性

■ 多元製程整合能力

• Die Attach / Flip Chip 製程
• 共晶固晶（Eutectic Bonding）
• TCB 熱壓鍵合
• Epoxy 點膠 / 印膠
• UV 固化整合

■ 模組化設備設計

• 模組化平台，靈活配置
• 支援多晶片（Multi-chip）貼裝
• 適用多種產品與製程切換

■ 大尺寸基板與自動化

• 基板尺寸：最大 550 x 600 mm
• 支援 12” / 300 mm / 450 mm wafer
• 自動上下料系統
• 提升生產效率與一致性

■ 完整製程監控

• Wafer Mapping
• Post Bond 檢測
• 製程數據監控
• 確保良率與品質穩定

應用領域

AMICRA NOVA Plus 廣泛應用於以下產業與製程：

• 先進封裝（2.5D / 3D IC、TSV、Fan-out）
• 晶圓級封裝（WLP / eWLP）
• 光電封裝（Optoelectronics）
• 矽光子（Silicon Photonics）
• VCSEL / 雷射二極體
• AOC 主動光纜與高速通訊模組
• MEMS 與感測器封裝

產品優勢

• 兼具高精度與高產能的最佳平衡
• 支援多種先進封裝與光電製程
• 高彈性模組化設計，提升設備利用率
• 適合量產導向客戶與成長型應用
• 降低製程切換成本，提高投資效益