AMICRA NANO 為 ASMPT 旗下 AMICRA 系列中最高精度等級之貼晶設備，專為超高精密封裝與光電整合應用所設計。
其定位精度可達 ±0.2 µm @ 3s，為同級設備中頂尖水準，能滿足未來先進封裝與微型化元件對極致精度與穩定性的需求。

透過高解析視覺系統、動態對位技術與穩定結構設計，NANO 能有效實現超小尺寸與超薄晶片的精密貼合，廣泛應用於光子封裝與高階封裝製程。

產品特色

■ 極致貼裝精度

• 定位精度：±0.2 µm @ 3s
• 滿足先進封裝、Hybrid Bonding 與光電元件需求
• 適用超小尺寸與超薄 die 操作

■ 高階視覺與對位系統

• 高解析光學對位系統
• 動態對位（Dynamic Alignment）技術
• 多鏡頭固定架構設計，提升穩定性與精度
• 即時監控與貼裝後檢測功能

■ 穩定結構與製程控制

• 花崗岩平台 + 抗震結構設計
• 自動偏移補償（Offset Tuning）
• 平行度量化校正系統
• 高精度運動控制系統

■ 多元製程整合能力

• 支援 Die Attach 與 Flip Chip 製程
• Eutectic Bonding（含雷射加熱）
• Epoxy 點膠與印膠
• UV 固化整合
• 多種加熱方式（雷射 / 熱板等）

■ 先進製程支援

• Hybrid Bonding（原子擴散接合）
• 適用高密度互連與高速資料傳輸應用
• 支援高混低量生產模式（R&D / Prototype）

■ 完整製程監控與潔淨設計

• Wafer Mapping 軟體
• Post-Bond 檢測
• 內建 HEPA 潔淨系統與離子消除
• 確保製程穩定與良率提升

應用領域

AMICRA NANO 特別適用於以下高階應用：

• 矽光子（Silicon Photonics）
• 光電封裝（Optoelectronics Packaging）
• Co-Packaged Optics（CPO）
• Wafer Level Packaging（WLP）
• Direct Bond Interconnect
• 高速資料中心與AI運算模組

產品優勢

• 業界領先的超高精度貼裝能力
• 適用未來先進封裝與微型化趨勢
• 高穩定性結構確保製程重現性
• 支援多製程整合，提高設備投資效益
• 適合研發與高附加價值應用